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                                                                  亚太娱乐手机版_环球AI芯片榜单:华为第12 七家中国公司入围Top24

                                                                  时间:2018-07-09  作者:亚太娱乐手机版  点击量:102
                                                                  更多

                                                                  环球AI芯片榜单:华为第12 七家中国公司入围Top24

                                                                  本文系网易智能事变室(公家号 smartman163)出品。聚焦AI,读懂下一个大期间! 

                                                                  【网易智能讯 5月3日动静】克日,市场研究公司Compass Intelligence宣布了最新研究陈诉,在环球前15大AI芯片企业排名表中,前三名是英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及IBM,华为位列第12名,成为TOP15的中国“独苗”。

                                                                  据相识,在此次陈诉的AI芯片组索引中的 A列表包罗提供AI芯片组的软件和硬件组件的公司。

                                                                  而AI芯片组产物包罗中央处理赏罚器(CPU),图形处理赏罚器(GPU),神经收集处理赏罚器(NNP),专用集成电路(ASIC),现场可编程门阵列(FPGA),精简指令集计较机(RISC)处理赏罚器,加快器等等。一些芯片组针对边沿处理赏罚或装备,一些针对云计较中行使的处事器,另一些针对呆板视觉和自动车辆平台。个中一些产物是AI的计较框架,另一些则是AI培训平台。

                                                                  环球AI芯片榜单:华为第12 七家中国公司入围Top24

                                                                  陈诉还提到,已往三年,在本身的研究和开拓投入之外,还总共在人工智能规模投入高达600亿美元,我们看到,今朝有高出1700家创业公司对AI芯片感乐趣,虽然,业界对付AI芯片的需求也在加大。

                                                                  环球AI芯片榜单:华为第12 七家中国公司入围Top24

                                                                  与此同时,在TOP15排名之外,,Compass Intelligence还对多达100多家的芯片公司举办了评估,最终排名之中有24家公司入围,它们包罗英伟达、英特尔、IBM、谷歌、苹果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等等,值得留意的是,中国企业华为依然位列第12位,寒武纪和地平线别离为第22和24位。

                                                                  Top24的榜单排行中,共有七家中国公司入围。

                                                                  华为(海思)位列这份榜单的第12位;

                                                                  联发科(MediaTek)排名第14位;

                                                                  Imagination排名第15位;

                                                                  瑞芯微(Rockchip)排名第20位;

                                                                  芯原(Verisilcon)排名第21位;

                                                                  寒武纪(Cambricon)排名第23位;

                                                                  地平线(Horizon)排名第24位;

                                                                  华为的“造芯之路”

                                                                  2004年10月华为开办海思公司,它的前身是华为集成电路计划中心,这也正式拉开了华为的手机芯片研发之路。

                                                                  2009岁月为推出了第一款面向果真市场的K3处理赏罚器,定位跟展讯、联发科一路竞争盗窟市场,华为本身的手机没有行使。由于K3产物不足成熟以及不适的贩卖计策,这款芯片并没有乐成。,这也是海内第一款智妙手机处理赏罚器。

                                                                  2012岁月为海思推出K3V2处理赏罚器,这一次用在了自家手机中,并且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。2012年手机处理赏罚器已经开启多核历程, K3V2成为了天下上第二颗四核处理赏罚器。

                                                                  尔后,麒麟910是海思的第一款SoC,假如说CPU是手机大脑,那SoC就是集成身材各类性能并给它们分派使命的体系,一个移动SoC除了CPU还包罗基带(Baseband)、图形处理赏罚器(GPU)、数字信号处理赏罚器(DSP)、图像信号处理赏罚器(ISP)等重要模块。

                                                                  从K3V2以来,部门华为手机出格是旗舰机一向行使本身的海思芯片,更重要的是,华为旗舰的绑定倒逼海思,必需敏捷前进而且不变供货。

                                                                  我们可以看到,2014岁月为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017岁月为研发用度高达897亿人民币,大大高出苹果和高通。已往十年,华为投入的研发用度高出3940亿元,居于天下科技公司火线。

                                                                  这样的后果也就不敷为奇了。

                                                                  颠末十几年的成长,2017年9月,华为在德国柏林国际电子斲丧品博览会(IFA)上正式推出其最新 AI 芯片 “麒麟970”(Kirin 970)。麒麟970回收行业高尺度的 TSMC 10nm 工艺,在指甲巨细的芯片上,集成了55亿个晶体管,功耗低落了20%,并实现了 1.2Gbps 峰值下载速度。麒麟 970集成 NPU 专用硬件处理赏罚单位(寒武纪IP),创新计划了 HiAI 移动计较架构,其 AI 机能密度大幅优于 CPU 和 GPU。相较于四个 Cortex-A73焦点,处理赏罚沟通 AI 使命,新的异构计较架构拥有约50倍能效和 25 倍机能上风。

                                                                  并且,华为第二代AI芯片海思麒麟 980也将在本季度正式量产,回收台积电 7nm 制程工艺。这款处理赏罚器将设置第二代 NPU,在前代的基本上,支持更多的场景应用,NPU 的机能晋升 2 倍以上。

                                                                  中国“造芯行为”

                                                                  5月3日,寒武纪在上海宣布了新一代终端 IP 产物,回收7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理赏罚计较卡。

                                                                  第三代呆板进修终端处理赏罚器1M其机能比此前宣布的寒武纪1A高10倍。设置方面,寒武纪1M行使台积电7nm工艺出产,其8位运算效能比达5 Tops/watt(每瓦 5万亿次运算)。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理赏罚器内核,以满意差异场景下差异量级智能处理赏罚的需求。

                                                                  而MLU100回收寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm工艺,可事变在均衡模式(主频 1Ghz)和高机能模式(主频1.3GHz)两种差异模式下,等效理论峰值速率则别离可以到达128万亿次定点运算和166.4万亿次定点运算,而其功耗为80w和110w。

                                                                  寒武纪先容,MLU100云端芯片同样具备高通用性,可支持种种深度进修和常用呆板进修算法,他们还提出“端云协作”的理念,也就是说,MLU100云端芯片可以和寒武纪1A/1H/1M系列终端处理赏罚器举办适配,协同完成伟大的智能处理赏罚使命。

                                                                  而在此前,阿里巴巴、地平线、云知声、Rokid等中国高科技公司都公布插手“造芯行为”,就阿里巴巴而言,他们正研发神经收集芯片Ali-NPU,这款芯片机能将是今朝市面上主流 CPU、GPU 架构 AI 芯片的 10 倍,而制造本钱和功耗仅为一半,性价比高出 40 倍,一天之后,阿里巴巴再度公布全资收购中天微,尔后者是中国大陆独一的自主嵌入式?CPU IP Core 公司。

                                                                  早在客岁年底,地平线就宣布嵌入式人工智能芯片——面向智能驾驶的征程(Journey)1.0处理赏罚器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)1.0处理赏罚器。余凯以为:“地平线看到的将来是人工智能处理赏罚器,现实上也是我们国度的科技竞争气力的制高点,假如将来中国的人工智能财富要起飞,要腾飞,必需具有航空动员机,这个航空动员机是什么?它必然是人工智能处理赏罚器”。

                                                                  Copyright © 2018年 上海茂华信息传输股份有限公司 http://www.matthiassteup.com 版权所有   

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